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        回流焊爐爐溫曲線測試方法規范

        設備成色:未知發布時間:2019-12-12 10:55

        回流焊爐溫曲線測試方法規范

        如何測試回流焊爐溫曲線

         

        HELLER回流焊.jpg

         

         

        1.目的:規范SMT爐溫測試方法,為爐溫設定、測試、分析提供標準,確保產品質量.

        2.范圍:PCB’A部SMT所有爐溫設定、測試、分析及監控.

        3.職責:

        3.1工程師制定爐溫測試分析標準,爐溫測試員按此標準測試、分析監控爐溫.

                         3.2生產線人員和爐溫測試員及時反饋不良狀況給工程師,以便適時改善爐溫設定.

                         3.3.IPQC定期監控爐溫設置狀況,保證制程穩定.

        4.定義: 無

        5.程序

        5.1測試環境:15℃~30℃

        5.2測試時間:每班一次。(換線或其它異常情況例外)

        5.3測試板:生產中使用已貼裝組件的PCB板

        5.4測試板放置方向及測試狀態﹕

                 5.4.1客戶對放板方向有要求,以客戶要求為準.

                 5.4.2客戶對放板方向無要求:定位孔靠向回焊爐操作一側水平垂直放入履帶中間.

                 5.4.3 若回焊爐中央有SUPPORT PIN ,測溫時空載測試。若回焊爐中央無SUPPORT PIN 時﹐測溫時以滿載測試。

                 5.5.測試點的選取

                 5.5.1客戶有指定選取測試點的板必須使用客戶指定的測試點進行爐溫測試.

                 5.5.2客戶沒有指定選取測試點的板,選取測試點必須遵循以下要求:

                 5.5.2.1至少選取三個點作為測試點,有BGA時BGA測試點不少于兩點,測試BGA錫球和BGA表面溫度各一點.有QFP時在IC腳焊盤上選取一點測試IC腳底部溫度,最后一點測試PCB表面溫度或CHIP零件溫度。若一塊PCB上有幾個QFP﹐優先選取較大的為測試點。

                 5.5.2.1.1 PCB’A 為100個點以下﹐則測溫板只需選擇三個點。此三點選取必須符合5.5.2.1規定﹐且組件少的基板選點隔離越遠越好。對于SMT貼片零件多的基板﹐應從BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP順序選擇測試點

                  5.5.2.1.2 PCB’A為100個點以上﹐分以下兩種狀況﹕

                  A: PCB’A 上有QFP ,但無BGA的基板﹐測溫板只需選擇四個點。其中大IC及小IC各一點﹐有電感組件及高端電容必須選取﹐選點方式越近越好。

                  B: PCB’A 上既有QFP又有BGA 的基板﹐測溫板必須選擇五個點以上﹐選點方式應選擇零件較密的中心位置的點來測試。

                  5.5.2.2 若有一些特殊材料,在選取測試點時,必須優先考慮在此材料焊盤上選取測試點,以確保該材料的焊接效果.

         

                          5.5.2.3 回焊爐固定測溫線的焊接點的大小必須在﹕L=3~5mm,W=2~4mm﹐違者需要重新焊接﹐在不影響牢固性及溫度的狀態下﹐焊點大小越小越好。

         

        ‍                  5.5.2.4 固定測溫線的材料必須是﹕380度以上的高溫錫絲﹐含Flux成分﹕1.7%或日本索馬的IR-200紅膠固定﹐為保證其焊接的牢固性及溫度的準確性﹐沒有經試驗的材料不可以使用﹔

         

                          5.6.監控:爐溫測試員每次測試出的爐溫曲線經過工程師確認和核準后,爐溫曲線才生效;

                         

                         IPQC對爐溫測試員每次測試出的爐溫曲線進行檢查,如果不符合則要求爐溫測試員重新調整和測試,直到合格為止.

         5.7.溫度的設定標準

         5.7.1客戶有要求時,以客戶提供的曲線為準

         5.7.2客戶無要求時,則按如下要求設定

         5.7.2.1錫漿板

                         A:升溫區(T1)(30~130℃)升溫速率保持在2.5℃/S以下。

        B:預熱區(T2)最低溫度130℃,最高溫度170℃﹐TAMURA錫膏要求時間維持在60SEC~120SEC之間. 

        C:回流區183℃以上,維持在45SEC~90SEC.且200℃以上的時間維持在20SEC~60SEC.

            D:頂峰溫度為:210~240℃.

            E:有BGA、QFP、IC時,BGA內部溫度210-220℃,表面溫度為210~230℃.

            F:降溫區(頂峰溫度~130℃)降溫速率保持在:有鉛制程3℃/S以下﹑無鉛制程2℃/S -4℃/S之間設置

           G:冷卻(cooling)區溫度設置﹐HELLER(除A/B線爐子外)和勁拓設定為100-125℃之間﹐超越無顯示實際溫度﹐為自動控制系統。

        備注﹕以上標準時間及溫度﹐除組件少(1-20點)或FR-1材質外﹐其余必須遵循

         

        5.8.異常處理

        當溫度過高、過低和溫區間的時間不符合分析標準﹐必須馬上停止過板。待工程師重新設定爐溫后﹐爐溫測試員重新測試﹐OK后方可繼續過板﹐對之前過的板進行質量追蹤。

             5.9.注意事項

             5.9.1爐溫測試員在進行測試作業時,必須佩戴靜電手套和無線靜電環作業,需要拿板子時,必須拿板邊,不可拿板面.

             5.9.2如有不明之處,請咨詢工程師.

             5.9.3回焊爐溫度參數設定誤差值為±10℃,溫度設定值及實際值勻可在與回焊爐聯機之計算機上讀出?;睾笭t鏈速由爐溫工程師根據不同產品設定。其中HELLER及勁拓的回焊爐勻可于計算機上讀出設定值及實際值﹐超越回焊爐內部已設定實際鏈速為設定鏈速±3mm/min.

               5.9.4每次新機種試產測出合格的Profile曲線之后﹐再連續測5次﹐檢測回焊爐的穩定性。

         

               5.9.5如果客戶提供Profile曲線﹐則根據Profile曲線調試爐溫。如果客戶沒有提供Profile曲線﹐則根據錫膏成份的要求調試爐溫。調整OK后的爐溫及鏈條速度﹐填寫在「回焊爐參數設定參考表」(QWD-07-009-01*)及「爐溫測試報表」 (QWD-07-009-02*)中。

         5.9.6 當材質﹑制程有變更需要參數版本升級時﹐必須填寫「溫度修改履歷表」(QWD-07-009-03*)

         

        KIC爐溫測試儀.jpg

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